PCB的銅線掉落（也便是常說(shuō)的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其出產(chǎn)工廠承當(dāng)不良損失。根據(jù)多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn)，緯亞認(rèn)為PCB甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：

一、PCB廠制程要素：

1、銅箔蝕刻過(guò)度。

市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅狀況。線路規(guī)劃好過(guò)蝕刻線的時(shí)分，若銅箔標(biāo)準(zhǔn)變更而蝕刻參數(shù)未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

因鋅本來(lái)便是生動(dòng)金屬類(lèi)，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)期在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致線路側(cè)蝕過(guò)度，形成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線掉落。

還有一種狀況便是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗及烘干不良，形成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)期未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。

這種狀況一般會(huì)集表現(xiàn)在細(xì)線路上，或氣候濕潤(rùn)的時(shí)期，整個(gè)PCB上都會(huì)呈現(xiàn)相似不良，剝開(kāi)銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）色彩已經(jīng)改變，與正常銅箔色彩不一樣，看見(jiàn)的是底層原銅色彩，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

2、PCB出產(chǎn)流程中局部發(fā)作碰撞，銅線受機(jī)械外力而與基材脫離。

此不良表現(xiàn)定位呈現(xiàn)問(wèn)題，掉落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或碰擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見(jiàn)銅箔毛面色彩正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

3、PCB線路規(guī)劃不合理。

用厚銅箔規(guī)劃過(guò)細(xì)的線路也會(huì)形成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。

二、層壓板制程原因：

正常狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超越30分鈡后，銅箔與半固化片就根本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染或銅箔毛面損害，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺乏，形成定位偏差（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線掉落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有反常。

三、層壓板原材料原因：

1、上面有說(shuō)到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔出產(chǎn)時(shí)峰值就反常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，形成銅箔自身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)作掉落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)有明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在運(yùn)用的某些特別功能的層壓板，如HTG板料，因樹(shù)脂系統(tǒng)不一樣，所運(yùn)用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要運(yùn)用特別峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)出產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用的銅箔與該樹(shù)脂系統(tǒng)不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)呈現(xiàn)銅線掉落不良。