SMT環(huán)境中最新的復(fù)雜技術(shù)
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和活躍評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技能。 比如說，怎么處理在CSP和0201拼裝中常見的超小...
新聞動(dòng)態(tài)
表面貼裝SMT標(biāo)準(zhǔn)的匯集目錄
IPC-A-610C 電子組件的檢驗(yàn)
J-STD-001B 電子和電子組件對(duì)焊料的要求
IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊(cè)及攻略
DOD-S...
SMT零件數(shù)據(jù)的自動(dòng)生成
一切現(xiàn)代的SMT貼片設(shè)備都有其本身開發(fā)的界說零件數(shù)據(jù)的辦法，以用于處理及辨認(rèn)SMT零件。跟著零件和設(shè)備日益先進(jìn)化，零件數(shù)據(jù)也變得越來越雜亂，因而創(chuàng)立及調(diào)試也愈益困難且費(fèi)時(shí)更...
用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象
金鑒檢測(cè)在很多LED失效事例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的筆直倒裝芯片易呈現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是由于，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀...
SMT加工設(shè)備和行業(yè)的歷史
現(xiàn)在我國(guó)已成為全球電子的制作大國(guó)，電子配備的主動(dòng)化程度高低是衡量一個(gè)國(guó)家是否為電子制作強(qiáng)國(guó)的標(biāo)志。現(xiàn)在看來，我國(guó)企業(yè)在SMT貼片加工設(shè)備中的印刷機(jī)、回流焊、AOI(主動(dòng)光...
SMT中表面安裝元器件的選取
摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在SMT設(shè)計(jì)階段確定表面組裝...
植球技術(shù)在SMT行業(yè)中的應(yīng)用（一）
植球技能已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，越來越多的 專業(yè)晶圓制造商用它替代傳統(tǒng)的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球?yàn)槎纹囱b 供給了一個(gè)靈...
植球技術(shù)在SMT行業(yè)中的應(yīng)用（二）
進(jìn)程二：植球
在植球階段，同樣需求特殊規(guī)劃的模板（見圖7）。 該模板的開口規(guī)劃也是根據(jù)實(shí)踐焊球巨細(xì)和電路板焊盤尺度，這樣做根據(jù)兩個(gè)方面的考慮：一是需避...
降壓，一定要用變壓器嗎？
降壓，必定要用變壓器嗎？其實(shí)不是這樣的，除了變壓器，電容也是能夠降壓，今天，緯亞就帶領(lǐng)咱們了解一下電容降壓！ 電容降壓的作業(yè)原理使用電容在必定的溝通信號(hào)頻率下發(fā)生的容抗來約束...
三大原因告訴你PCB板為什么發(fā)生甩銅情況
PCB的銅線掉落（也便是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其出產(chǎn)工廠承當(dāng)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，緯亞認(rèn)為PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠...
